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D纳米结构新方法提供芯片新机遇

发布时间:2019-08-15 19:53:54 编辑:笔名

  荷兰特温特大学MESA+研究所的科学家开发出一种创建 D纳米结构的制作方法。据称,该发现能生产出具有附加功能的芯片,可应用于移动设备、计算机和其它领域。

  传统的制造 D纳米结构的方法包括堆叠层。步是定义一个光刻胶图案,需使用掩模和紫外线来完成。然后,表层材料的蚀刻或沉积可提供所需的形状。许多层堆栈在一起来生成芯片。但是,这种方法对可堆叠的层数有所限制,因为相对较远的层彼此之间可能会出现相对移位的情况,这样会干扰芯片的功能。

  研究人员开发出了一种 D掩膜,能同时在晶片两侧限定结构,从而可以通过单一过程在芯片上定义 D纳米结构。这确保了芯片两侧是对齐的,保证了 D纳米结构的垂直对齐。

  据称,该方法为芯片的批量生产打开通路,芯片上的各种功能被紧密定位在一起,研究人员正在将该方法贯彻到实践中。这一方法可以应用到医疗领域的很多方面,比如,它可以将蛋白质光学传感器与数据处理芯片及磁存储器相结合。

  MESA+复杂光子系统小组(COPS)的教授Willem Vos说:“我们的方法可以将无尽的功能结合到芯片上,如电子、光学、磁和微流体。”(文/Yalin译)

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