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有望提前量产台积电28nm制程进展加快

发布时间:2019-04-10 22:28:28 编辑:笔名

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)似乎在28nm制程上取得了新的进展,据悉该公司将在今年的第四季度提前量产28nm晶圆。

▲TSMC台积电

新的Fab位于台湾中部,一旦准备好就可以制造300mm晶圆(28nm)手机捕鱼上下分
。来自TSMC的全球销售和市场副总裁YP Chin介绍,目前该公司已经开始给Fab 15装备设备,大量生产将在今年的第四季度,次流片将在今年的三季度,而之前TSMC打算在2012年季度才量产,Fab 15将具备每月生产300000片300mm晶圆的能力,相信到2015年可以达到2000万的生产能力。

TSMC的28nm工艺将会生产来自AMD和NVIDIA的GPU,另外还有基于ARM的NVIDIA Project Denver。除此之外一些移动芯片厂商也对TSMC的28nm感兴趣,因为它可以在不增加功耗的情况下,大幅提高性能。

TSMC目前有众多的合作伙伴,包括AMD防水卷材厂家
,Qualcomm,Altera,Broadcom,Conexant,Intel,Marvell优质泰国巴塞尔HDPE批发
,Nvidia及VIA等